Aluminiumoxid -keramisk underlag

Keramiske underlag til chipmodstande

Aluminiumoxid -keramiske underlag for modstande har fordelene ved lille størrelse, letvægt, lav termisk ekspansionskoefficient, høj pålidelighed, høj termisk ledningsevne og høj densitet . De forbedrer kredsløbets pålidelighed og ledningstæthed, hvilket gør dem til et ideelt bæremateriale til chipresistenskomponenter .}}}}}}}}}}}}}}}}

Keramiske underlag til hybrid integrerede kredsløb

Hybridintegrerede kredsløb involverer emballering af flere komponenter, hvoraf mindst den ene er aktiv . Disse komplekse kredsløb er oprettet ved monteringskomponenter til metallederisolatorer, der er produceret af tyk film eller tynde filmprocesser . Substratet giver mekanisk understøttelse Komponenter . aluminiumoxid, beryllium -søjler, siliciumdioxid og aluminiumnitrid er ofte anvendte underlag til hybridintegrerede kredsløb {. I betragtning af omkostnings- og ydelsessubstraterne afhænger af aluminemændene med glatoverflader, der er vidt anvendt . Kvaliteten og kvaliteten af ​​aluminaspunkterne varierer afhængigt Indhold . almindelige valg inkluderer 99 . 6% aluminiumoxid til tynde filmkredsløb og 96% aluminiumoxid til tykke filmkredsløb . Multilags medfyret aluminiumoxid-keramik bruger generelt et aluminiumoxidgrønt bord med et aluminiumoxidindhold, der spænder fra 90% til 95% som understratet.

Strømsenhedssubstrater

For elektroniske enheder til emballageffekt, skal substratet ikke kun tilvejebringe basale ledninger (sammenkobling) funktioner, men også høj termisk ledningsevne, isolering, varmemodstand, trykresistens og termisk matchning kapaciteter . metal keramisk underlag, såsom DBC (direkte bundet kobber) og DPC (direkte elektrisk kobber) har fremragende ydelse i termal ledning, insulering, tryk og tryk og tryk og opvarmet kobber) Modstand . De er blevet det foretrukne materiale til power-enhedsemballage og vinder gradvist markedsgenkendelse . Det mest almindelige substratmateriale til enhedsemballage er aluminiumoxid (Al2O3), normalt med et aluminiumindhold på 96%. aluminiumina-substratteknologi er Mature og lav-cost .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}.

Aluminiumoxid -keramiske underlag til lysdioder

High-power LED heat dissipation substrates are mainly composed of ceramic substrates. The most commonly used high-power ceramic substrates on the market are LTCC (low-temperature co-fired ceramics) and DPC (direct electroplated copper). Ceramic materials such as alumina and aluminum nitride are used. Alumina Keramiske underlag for LED'er har høj varmeafledning og lufttæthed, hvilket forbedrer lysende effektivitet og levetid for LED'er . Dets fremragende lufttæthed har også høj vejrbestandighed, hvilket gør det muligt at bruge det i forskellige miljøer .